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塑料电镀的过程和配方


  塑料电镀过程
  (1)清洁(cleaning):去除塑料成型过程中留下的污物及指纹,可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。
  (2)溶剂处理(solvent treatment):使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。
  (3)调节处理(conditioning):将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离,也称为化学粗化。
  (4)敏感化(sensitization):将还原剂吸附在表面,常用(stannous chloride)或其它锡化合物,就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。
  (5)成核(nucleation):将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面,经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用于电镀上金属。反应如下:sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag
  塑料电镀配方
  组成溶剂处理液:包含洗净:不含稀酸的洗净或中性洗净及1~2% 界面活化剂.混合以40-65℃浸渍1~2分钟。
  塑料电镀溶剂处理:用丙酮、二醋甲烷,等活性剂。
  塑料电镀调节处理(conditioning):即化学粗化、化学刻蚀。例1无水铬酸 cro3 20 g/l硫酸 h2so4 比重1.84 600cc/l液温 60℃时间 15~30分例2无水铬酸 cro3 20 g/l磷酸 h3po3 100 cc/l硫酸 h2so4 500 cc/l液温 69℃时间 10~20分
  敏化(sensitizing) : 氯化亚锡 sncl2 20~40 g/l 盐 酸 hcl 10~20 cc/l
  结核(nucleation) 或活化(activating) 例1 氯化钯 pdcl2 0.1~0.3g/l 盐 酸 hcl 3~5 cc/l 例2 硝酸银 agno3 0.5~5 g/l 氨水 适 量 例3 氯化金 aucl3 0.5~1 g/l 盐 酸 hcl 1~4 cc/l
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